特点
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01、观察系统：腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程； |
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02、加热系统：适应IGBT模块、大功率器件、管壳类封装等焊接工艺，上下加热通过隔热板区隔，保证上下温区有较好的温差。 |
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03、上、下加热系统，配置电流调节器，可分别进行高精度动态温度控制，同时保证承载台温度均匀度； |
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04、真空系统：设备配置直联高速旋片式真空泵和分子泵，极限真空可以小于5E-4Pa |
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05、冷却系统：在高真空下和高温下，为保证芯片在冷却过程中不偏位，采用自然降温，当温度降到焊片熔点以下后，设备可开启水冷却系统。 |
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06、软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等； |
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07、控制系统：软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作； |
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08、气氛系统：设备实现无助焊剂焊接，可充入HCOOH、N2等还原或保护性气体，保证焊点无空洞； |
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09、数据记录系统：具有不间断的实时监控和数据记录系统，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用； |
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10、加热板隔层承重，单层承重≥10公斤； |
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11、可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅锡膏等材料的高温焊接要求和焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求； |
基本参数
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基本参数 |
外观尺寸(LxWxH) |
1290x 1210x 2100 mm (LxWxH) |
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重 量 |
约800Kg |
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电源标准 |
380VAC, 50HZ，三相五线制 |
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功 率 |
额定功率：28KW左右 |
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腔室配有观察窗 |
视觉监控窗口：1个 |
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气 体 |
氮气系统、氮气携带甲酸 |
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可维修性 |
设备布局合理，各部件布局和结构在设计时考虑维修的方便性；走线规范规整，各连接线/线缆需要进行标记（有线号标识），线/线缆连接规范可靠（压接端子等），且实际和图纸一致。设备申购六年内供应商保证备件供应的持续性（能够提供原版备件或者可替代型号）； |
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设备保修期 |
设备保修期至少一年，从设备验收通过起开始计算保修时间。供应商在接到设备故障的通知时，应在12小时内派人到达设备故障现场，24小时内解决问题。 |
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加热系统 |
加热平台 |
石墨板，根据客户要求设计工装安装孔位 |
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加热方式 |
加热管辐射加热 |
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温度范围 |
上加热板温度20~500℃，下加热板温度20~500℃ |
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升温速度 |
≥120℃/min |
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焊接高度 |
上平台50mm、下平台50mm、隔离距离70mm |
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横向温差 |
下加热板空载≤±5℃ |
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温度检测 |
舱内含有2路测温热电偶及2路控温热电偶 |
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焊接平台面积 |
300mm×300mm |
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冷却系统 |
冷却方式 |
自然降温和水冷降温，上加热板采用自然降温、下加热板采用水冷降温 |
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降温速度 |
降温速度≥60℃/min |
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冷却水 |
设备自带独立循环冷却水系统（不使用市用水管道）。 |
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真空系统 |
真空泵类型 |
配置1个机械真空泵和1个分子泵 |
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腔体气路 |
不与产品的直接冲击；充气抽气不影响产品位置偏移； |
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极限真空 |
≤5E-5Pa（需要配置进口磁悬浮分子泵） |
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控制参数 |
控制方式 |
西门子PLC+工控机 |
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控制元件 |
控制部件：如空气开关，接触器，继电器，光电开关，行程开关，电机，等采用国际知名品牌； |
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振动 |
在舱盖闭合时，舱体的振动量≤150um；在上加热板和下加热板合模时，加热板的振动量≤100um |
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软件 |
1.软件配置工艺运行跳段功能； |
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2.具备工艺曲线编辑功能 |
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3.增加超温报错功能； |
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4.下压装置，增加轴运动保护功能。 |
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5.操作界面上增加水冷机开关提示功能，增加水冷机低水位报警，提示加水换水。 |
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6.工艺曲线显示在同一坐标系统。 |
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7.Win10操作系统，支持以管理员的身份分配操作员、技术员操作权限。 |
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安全系统
- 腔体温度超高报警、超极限温度保护。
- 加热超温报警、加热超极限报警、热电偶异常报警、加热未达标报警。
- 冷却水压力检测系统，低压报警，软件提示。
- 气压检测系统，低压报警，软件提示。
- 舱门未到位检测保护。
- 电器部件与水冷部件、气路部件隔离。
- 一键式切断加热部分电源。
标准配置清单
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序号 |
名称 |
规格型号 |
说明 |
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1 |
真空共晶炉主机 |
HVT |
1台 |
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2 |
真空共晶炉控制软件 |
V1.1 |
1套(终生免费升级) |
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3 |
控制系统 |
HVT 标准 |
1套(PLC（SIEMENS）)+研华工控 |
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4 |
水冷系统 |
标配 |
1套(硬件设备) |
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5 |
机械真空泵系统 |
HVT 标准 |
1套 |
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6 |
高真空系统 |
HVT 标准 |
1套分子泵 |
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7 |
氮气控制系统 |
HVT 标准 |
1套(标准配置氮气控制系统) |
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8 |
真空配件、工具及加热管 |
HVT 标准 |
1套 |
设备选配清单
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序号 |
名称 |
说明 |
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1 |
MES系统 |
SECS/GEM |
满足SEMI E5、E30、E37标准,生产过程中将生产信息、产品程序、设备关键数据(温度、压力)等关键数据及上传生产管理系统 |
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Modbus TCP |
利用Modbus tcp 协议可以对设备的数据进行实时监控和远程操作。 |
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2 |
甲酸罐 |
外观尺寸 |
Φ139x244 |
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容积 |
2.5 |
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3 |
氦质谱检漏仪 |
用于检测设备真空舱漏气情况。 |
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