产品特点

1.观察系统：腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程；
2.加热系统：适应IGBT模块、大功率器件、LED封装等焊接工艺，根据不同产品需求设置顶部输出功率；
3.上、下加热系统，配置电流调节器，可分别进行高精度动态温度控制，同时保证承载台温度均匀度；
4.真空系统：设备配置直联高速旋片式真空泵，可快速实现炉腔达到0.1mbar高真空环境，最高真空度0.01mbar；
5.冷却系统：设备采用水冷却系统，保证在高温真空环境下可以快速降温；
6.软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等；
7.控制系统：软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作；
8.气氛系统：设备实现无助焊剂焊接，可充入H2、N2/H2混合气体、HCOOH、N2等还原或保护性气体，保证焊点无空洞；（氢气及氢氮混合气体选配）
9.数据记录系统：具有不间断的实时监控和数据记录系统，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用；
10.多种工艺气氛：N2、N2/H2、纯H2、HCOOH（N2载气）、ArH2等离子体辅助工艺；（氢气及氢氮混合气体工艺选配）
11.冷壁式加热设计，带光学镀层的低热容量加热板，阵列式红外加热石英灯和N2气冷喷嘴， 内置式测温热电偶，形成了快速精准的自动温度控制能力；
12.加热板隔层承重，单层承重≥20公斤； 
13.快速的降温速度：腔体中设立了独立的水冷和气体冷却装置，使被焊接器件实现快速降温；
14.低空洞率的焊接质量：确保焊接之后，大面积焊盘实现3%以下的空洞率；
15.可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅锡膏等材料的高温焊接要求和焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求；
16.助焊剂回收系统(选配)：在生产过程中真空度稳定的情况下，完成助焊剂回收，减少设备内部产品的污染；
17.视觉监控分析系统(选配)：真空焊接领域首创，对产品焊接过程进行实时录制，真空度、温度、及温度曲线同步录制，自动保存视频文件，单独进行播放，对焊料熔点及状态进行分析，便于产品工艺调整，缩短研发测试周期，直观便捷找到工艺调整点

技术参数

安全系统

·腔体温度超高报警、超极限温度保护
·超温报警、低温报警
·冷却水压力检测系统，低压报警，软件提示
·气压检测系统，高低压报警，软件提示
·舱门未到位检测保护
·电器部件与水冷部件、气路部件隔离
·一键式切断加热部分电源

设备配置清单