选择性焊接技术指南

选择性焊接是现代电子制造中至关重要的专业技术。本指南探讨了在传统方法上选择选择性焊接的工艺特点、技术、优点和注意事项。

2024-10-15

氮气回流比空气回流好？

回流焊接是半导体器件制造中的关键工艺。它涉及焊料的熔化，以将电子组件永久地连接到印刷电路板 (PCB) 上的相应焊盘。传统上，该工艺使用空气回流炉进行，但是氮气回流炉正变得越来越流行。

2024-10-15

真空干燥炉在半导体器件封装中的作用

成联安科达科技有限公司成立于2007年，总部位于北京市通州区，占地面积20,000多平方米。作为一家高科技企业，成联开达专业从事半导体器件封装真空焊接机和生产线的研发。

2024-10-15

回流炉焊接工艺: 深入概述

回流焊接是将电子元件组装到印刷电路板 (pcb) 上的关键工艺。该方法涉及使用回流焊接炉来加热施加到PCB焊盘的焊膏，使其熔化并在PCB和表面安装的部件之间产生强的电和机械结合。本文深入研究了回流焊炉焊接工艺的复杂性，讨论了其阶段，优势，挑战以及在现代电子制造中的应用。

2024-10-15

焊料真空是如何工作的？

焊接是电子制造中的一个基本过程，可以在组件和印刷电路板 (pcb) 之间建立牢固的导电连接。在各种焊接技术中，真空焊接以其以最小的缺陷产生高质量接头的能力而脱颖而出。

2024-10-15

真空回流焊工艺

在电子制造业中，焊点的质量和可靠性至关重要。显著提高这些接头质量的先进技术之一是真空回流工艺。这种方法通常与在线真空焊接炉结合使用，旨在消除可能损害电子组件性能和寿命的空隙和缺陷。

2024-10-15

表面贴装回流炉简介

在电子制造领域，精度和效率至关重要。表面贴装回流炉在这一过程中起着至关重要的作用，可确保将表面贴装元件可靠地焊接到印刷电路板 (pcb) 上。

2024-10-15

使用助焊剂焊接电子产品的基本指南

当在焊接过程中连接两种金属时，例如在PCB组装中，助焊剂对于实现真正的冶金结合是必不可少的。这确保了即使在日常磨损和撕裂的情况下，焊点仍保持耐用和抗破裂或松动。本文讨论了可用助焊剂的类型，它们的优缺点以及助焊剂去除的选择。

2024-10-15

选择最佳台式回流焊炉的指南

当您将电路板带到PCB工厂时，通常会使用回流焊接将表面贴装器件 (SMD) 部件组装到电路板上。这种高效的方法在电子制造中是标准的，但是一些公司已经开发了焊接产品，其将回流焊接缩小到小型台式烤箱单元中。

2024-10-15