产品特点

1. 观察系统：腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程
2.独立加热系统：独立加热真空舱体，有效提高工作效率，适应IGBT模块、大功率器件、LED封装等焊接工艺，根据不同产品需求设置加热平台温度
3.热板均匀：真空仓内平台三套独立加热系统，可分别进行高精度动态温度控制，保证载台温度均匀度
4.真空系统：预热区一、预热区二、回流区、冷却区独立真空系统，设备配置直联高速旋片式真空泵，可快速实现炉腔达到≤1mbar高真空环境
5. 软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等
6.控制系统：软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作
7.气氛系统：设备实现无助焊剂焊接，可充入N2、N2/H2混合气体、HCOOH等还原或保护性气体，保证焊点空洞率低于1%
8.数据记录系统：具有不间断的实时监控和数据记录系统，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用
9.舱体设计：整体真空仓冷壁式设计，舱体水冷系统，保证没封系统的长时间运行工作，不产生老化现象
10.平台承重：承载平台承重≥20公斤
11.保快速的降温速度：独立冷却腔体中设立了的水冷或气体冷却装置，独立冷却平台配合气体循环，使被焊接器件实现快速降温，同时可根据不同产品控制降温斜率
12.焊接要求：可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅焊片等不同合金材料的高温焊接要求和焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求
13.助焊剂回收过滤系统(选配)：针对助焊剂含量较高的焊料，设备配置助焊剂回收系统装置，在生产过程中真空度稳定的情况下，完成助焊剂回收，降低产品的污染，同时减少设备保养及配件使用寿命
14.在线连接传送系统(选配)：可与前端晶元贴片机进行自动化连接，完全实现自动化生产，同时完成焊接后与后端工序进行接驳

技术参数