产品特点
1.观察系统：腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程；
2.独立加热系统：独立加热真空舱体，有效提高工作效率，适应IGBT模块、大功率器件、LED封装等焊接工艺，根据不同产品需求设置加热平台温度；
3.真空仓内平台两套独立加热系统，一套冷却系统；可分别进行高精度动态温度控制，保证载台温度均匀度；
4.真空系统：回流区、冷却区独立真空系统，设备配置直联高速旋片式真空泵，可快速实现炉腔达到≤1mbar高真空环境
5.软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等；
6.控制系统：软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作；
7.气氛系统：设备实现无助焊剂焊接，可充入N2、N2/H2混合气体、HCOOH等还原或保护性气体，保证无空洞率≤1%；
8.数据记录系统：具有不间断的实时监控和数据记录系统，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用；
9.整体真空仓冷壁式设计，舱体水冷系统，保证密封系统的长时间运行工作，不产生老化现象；
10.承载平台承重≥20公斤；
11.快速的降温速度：独立冷却腔体中设立了的水冷或气体冷却装置，独立冷却平台配合气体循环，使被焊接器件实现快速降温，同时可根据不同产品控制降温斜率；
12.35℃以下可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅焊片的高温焊接要求和焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求。
技术参数
| 基本参数 | |
| 外观尺寸 | 约2500 x 1540 x 2100 mm(LxWxH) |
| 重量 | 约 1800 kg |
| 电源标准 | 380V, 50HZ/60HZ，三相五线制、10平方铜线 |
| 额定功率 | 10KW |
| 腔室配有观察窗 | 加热腔有观察窗 |
| 设备温区 | 回流区，冷却区2个腔体。每个温区独立抽真空，独立温控系统 |
| 炉膛高度 | 80mm |
| 气体 | 氮气系统、甲酸系统 |
| 轨道 | 轨道宽度≥330mm；轨道高度：950±20mm；载重≥20kg |
| 可维修性 | 设备布局合理，各部件布局和结构在设计时考虑维修的方便性；走线规范规整，各连接线/线缆需要进行标记（有线号标识），线/线缆连接规范可靠（压接端子等），且实际和图纸一致。设备申购六年内供应商保证备件供应的持续性（能够提供原版备件或者可替代型号） |
| 设备保修期 | 设备保修期至少一年，从设备验收通过起开始计算保修时间。供应商在接到设备故障的通知时，应在12小时内派人到达设备故障现场，24小时内解决问题 |
| 加热系统 | |
| 加热平台 | 紫铜加特殊处理 |
| 加热方式 | 底部接触式导热 |
| 有效加热空间 | 载具加热范围（280mm*190mm）*2，1个加热区域；有效高度H≥80mm； |
| 回流区最高工作温度 | 400℃（精度±2℃） |
| 底部焊接温度 | ≤400℃ |
| 顶部焊接温度 | ≤300℃ |
| 升、降温速率 | 最高升温速率3℃/s；最高降温速率3℃/s |
| 焊接温度精度 | 焊接托盘上温度±2% |
| 预热和回流区热板 温度均匀性 |
≤200℃时，均匀性±2℃；＞200℃时，均匀性 ±2%。(加热板周边15mm以内区域) |
| 冷却系统 | |
| 冷却方式 | 底部接触式散热冷却 |
| 冷却水 | 设备自带独立循环冷却水系统（不使用市用水管道） |
| 传输系统 | |
| 设备内部传输 | 金属滚轮传动 |
| 轨道 | 轨道宽度：330mm；轨道高度：950±20mm；载重≥20kg |
| 真空系统 | |
| 真空泵类型、抽速 | 配置1个真空泵(抽速≤100m3/h) |
| 极限真空度 | 焊接区、冷却区均≤1mbar；保持2h内≤1mbar |
| 腔体气路 | 不与产品直接冲击；充气抽气不影响产品位置偏移 |
| 控制参数 | |
| 控制方式 | 西门子PLC控制系统+研华工控机 |
| 控制元件 | 空气开关，接触器，继电器，光电开关，行程开关，电机等采用国际知名品牌 |
| 热板和载具温度 | 各温区实时监控设备热板温度和载具托盘温度 |
| 兼容工艺 | 可在焊膏和预成型焊片工艺切换 |
| 温度曲线 | 温度曲线可自行设定、新增、修改、和删除等 |
| 最大回流温度保持时间 | ≥60min |
| 数据自动记录和显示 | 产品信息，真空度，温度曲线自动记录 |
| 程序权限和角色定 | 1.Win10操作系统，支持以管理员的身份分配操作员、技术员操作权限 2.生产信息上传生产管理系统 3.设备运行关键参数（温度，压力）等统计及上传生产管理系统 |
| 焊接空洞率 | 芯片接合部总空洞率≤2%，芯片面积(10mm*10mm) 单个空洞面积≤1%，芯片面积(10mm*10mm) |
安全系统
·甲酸泄露报警；
·腔体温度超高报警、超极限温度保护；
·超温报警、低温报警；
·自检安全光栅；
·冷却水压力检测系统，低压报警，软件提示；
·气压检测系统，高低压报警，软件提示；
·电器部件与水冷部件、气路部件隔离；
·一键式切断加热部分电源。
设备配置清单
| 标准配置清单 | |||
| 序号 | 名称 | 规格型号 | 说明 |
| 1 | 真空共晶炉主机 | HVT | 1台 |
| 2 | 真空共晶炉控制软件 | V1.1 | 1套(终生免费升级) |
| 3 | 控制系统 | HVT 标准 | 1套(PLC（SIEMENS）) |
| 4 | 水冷系统 | 标配 | 1套(硬件设备) |
| 5 | 机械真空泵系统 | 真空泵 | 1套 |
| 6 | 氮气控制系统 | HVT 标准 | 1套(标准配置氮气控制系统) |
| 7 | 甲酸气体还原系统 | HVT 标准 | 1套 |
| 8 | 真空配件、工具及加热管 | HVT 标准 | 1套 |
| 9 | 工装要求 | 提供5套回流载具(Carrier) | |
| 10 | 校准工具 | 随机配置设备在安装调试和日常保养中所需要的校准工具；以上所有提及的校准工具包括校准中所使用到的工具、夹具和测试仪器 | |
| 11 | 设备资料 | 1) 提供完整的电路图及产品手册（需要纸面件和电子件，包含操作，维修，安装等），开放设备所有参数和账户权限； 2) 提供常用备件清单及报价 |
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| 标准配置清单 | |||
| 序号 | 名称 | 规格型号 | 说明 |
| 1 | MES系统 | SECS/GEM | 满足SEMI E5、E30、E37标准,生产过程中将生产信息、产品程序、设备关键数据(温度、压力)等关键数据及上传生产管理系统 |
| 2 | 扫码枪 | 依据条码和产品绑定，实时记录设备关键性数据(温度、压力等)并上传生产管理系统，为质量问题追溯提供数据支持 | |
| 3 | 氦质谱检漏仪 | 用于检测设备真空舱漏气情况 | |
| 4 | 甲酸罐 | 外观尺寸 | 206*900 |
| 容积 | 24L | ||
